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學(xué)習(xí)手工焊錫絲焊接的技術(shù)要求！

本文將結(jié)合實際工作中的一些體會和經(jīng)驗，就ＢＧＡ焊點的接收標(biāo)準(zhǔn)、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷，空洞進行較為詳細透徹的分析，并提出一些改善ＢＧＡ焊點質(zhì)量的工藝改進的建議。

SMT材料 (低溫焊錫膏）針對目前SMT使用的材料,即消耗品有錫膏.我們著重分析其成份等及其相關(guān)事項和作用.

焊料中純錫條分為Sn99.95和Sn99.99除錫外往往含有少量他元素,如銅.銻.鉍等。另外，在焊接作業(yè)中PCB和元件腳上的雜質(zhì)也會帶入錫爐內(nèi)，這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T10134-94中雜質(zhì)允許范圍及對焊點性能的影響。