錫膏印刷工藝：

1、解凍、攪拌

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少2小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時(shí)間可以比含鉛錫膏短。

2、模板，不銹鋼激光開口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用。

3、刮刀，硬質(zhì)橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀。

4、刮刀速度\角度，每秒2cm-12cm。（視PCB元器件大小和密度確定）；角度:35-65℃。

5、刮刀壓力1.0-2Kg/cm2。