針對目前SMT使用的材料,即消耗品有焊錫膏.我們著重分析其成份等及其相關事項和作用. 

一、 錫膏的認識. 
    錫膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫水,祇是它們固有的狀態(tài)不同而已. 
   錫膏作為一種SMT中舉足輕重的材料,認識一下它的成份也是很有必要的,錫膏通常是由金屬顆粒粉未、助焊劑、增粘劑和一些其它活化劑組成,其中起重要作用的是助焊劑.它以除去氧化物及其它一些表面污染,讓焊接能夠順利進行,錫膏一般為錫(sn) 、鉛(pb)合金,其融點為183℃. 

二、錫膏的使用管理. 
1.  錫膏供貨商送來錫膏以后,我們都必須進行流水編號,并貼上回溫記錄單. 
2.  在使用錫膏時,必須按先進先出的原則使用. 
3.  錫膏在使用之前要回溫4小時(或4小時以上),并且作攪拌動作,以免由于錫膏中各成分混合不均而造成一系列的不良影響. 
4.  錫膏在鋼板上停留時間不超30分(在刮刀不動作的情況下). 
5.  在使用剩余錫膏時,必須先試用,等有結(jié)果令人滿意的情況下,才可以加入新錫膏混用.
6.  刮好錫膏的PCB板,存放不能超過一時,否則擦掉重印錫膏. 
7.  兩種不同型號的錫膏不能混合使用.
8.  錫膏具有腐蝕性,在使用的時候避免濺到皮膚上或眼睛里. 
9.  錫膏的存貯溫度為2~8℃. 
10.  在使用錫膏前先填寫進出記錄表,并且進行攪拌后方可上線. 
11.  錫膏開封時間超過24H,作報處理,不得使用. 
12.  錫膏在室溫下可儲存30天,在2~8℃可儲存120天. 
加錫膏(Solder paste):于印刷機上使用. 
錫膏的成份有:錫粉(63%)、鉛粉(37%)、助焊劑(占總成分的5%). 
錫膏的共晶點為183℃,這時,錫膏就由膏狀開始熔融,遇冷后變成固狀體. 
錫膏的作用就是其受熱變態(tài),是零件與PCB PAD焊接的媒介物.