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鏵達(dá)康免洗助焊劑對于電子零件ASSEMBLY這種高質(zhì)量穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本產(chǎn)品均符合以下兩種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)：美國軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-28809和IPC-818標(biāo)準(zhǔn)。適用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動(dòng)化產(chǎn)品、電腦主機(jī)、電腦周邊設(shè)備及其它要求質(zhì)量可靠度很高的產(chǎn)品。
項(xiàng)目 | 規(guī)格/Specs | 參考標(biāo)準(zhǔn) | 項(xiàng)目 | 規(guī)格/Specs | 參考標(biāo)準(zhǔn) | |
擴(kuò)散率% | ≥75% | JIS | 外觀 | 無色透明液體 | / | |
鹵素含量% | ＜0.1% | JIS | 比重（30℃） | 0.815±0.01 | JIS | |
銅鏡測試 | 通過 | JIS | 焊接預(yù)熱溫度℃ | 90℃-115℃ | / | |
絕緣阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上錫時(shí)間 | 3-5秒 | / | |
水萃取液電阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 發(fā)泡、噴霧、沾浸 | ||
| 固態(tài)成份% | 1.93±0.5% | JIS | 適合機(jī)型 | 手浸爐、波峰爐 | ||
| 焊點(diǎn)色度 | 光亮型 | JIS | 本品編號 | HC-801 | ||
1、不含鹵素。
2、焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣。
3、不具任何腐蝕性的殘留物。
4、低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。
5、有極高的表面絕緣阻抗值。
6、通過嚴(yán)格的銅鏡測試。
7、焊錫表面和零件面無******產(chǎn)生，無吸濕性。
A、發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
B、噴霧式：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。
預(yù)熱溫度：90-115℃之間。
錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。
手動(dòng)手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。
助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。
當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí)，請予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。
項(xiàng)目 | 規(guī)格/Specs | 參考標(biāo)準(zhǔn) | 項(xiàng)目 | 規(guī)格/Specs | 參考標(biāo)準(zhǔn) | |
擴(kuò)散率% | ≥75% | JIS | 外觀 | 無色透明液體 | / | |
鹵素含量% | ＜0.1% | JIS | 比重（30℃） | 0.815±0.01 | JIS | |
銅鏡測試 | 通過 | JIS | 焊接預(yù)熱溫度℃ | 90℃-115℃ | / | |
絕緣阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | JIS | 上錫時(shí)間 | 3-5秒 | / | |
水萃取液電阻率Ω | ≥5.0×104Ω | JIS | 操作方法 | 發(fā)泡、噴霧、沾浸 | ||
| 固態(tài)成份% | 1.93±0.5% | JIS | 適合機(jī)型 | 手浸爐、波峰爐 | ||
| 焊點(diǎn)色度 | 光亮型 | JIS | 本品編號 | HC-801 | ||
1、不含鹵素。
2、焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣。
3、不具任何腐蝕性的殘留物。
4、低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。
5、有極高的表面絕緣阻抗值。
6、通過嚴(yán)格的銅鏡測試。
7、焊錫表面和零件面無******產(chǎn)生，無吸濕性。
A、發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
B、噴霧式：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。
預(yù)熱溫度：90-115℃之間。
錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。
轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。
手動(dòng)手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。
助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。
當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí)，請予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。
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