我們生產(chǎn)的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無(wú)鉛SNCU(99.3%SN0.7%CU 及SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊錫絲里面是空心的，這個(gè)設(shè)計(jì)是為了存儲(chǔ)助焊劑（松香），使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。焊錫絲的作用：達(dá)到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元件在PCB板上的固定要求。

錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定：

1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):

（1）錫點(diǎn)成內(nèi)弧形

（2）錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬

（3）要有線腳，而且線腳的長(zhǎng)度要在1-1.2MM之間。

（4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。

（5）錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。

2、不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)：

（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住，主要有焊盤(pán)和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。

（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)

（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤(pán)位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊盤(pán)是否上錫良好.

（6）錯(cuò)件：零件放置的規(guī)格或種類(lèi)與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯(cuò)件。

（7）缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。

（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。

（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致，即為極性錯(cuò)誤。

3、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因：

（1）形成錫球，錫不能散布到整個(gè)焊盤(pán): 烙鐵溫度過(guò)低，或烙鐵頭太?。缓副P(pán)氧化。

（2）拿開(kāi)烙鐵時(shí)候形成錫尖:
烙鐵不夠溫度，助焊劑沒(méi)熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過(guò)高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時(shí)間太長(zhǎng)。

（3）錫表面不光滑，起皺: 烙鐵溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

（4）松香散布面積大: 烙鐵頭拿得太平。

（5）錫珠: 錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過(guò)多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。

（6）PCB離層: 烙鐵溫度過(guò)高，烙鐵頭碰在板上。

（7）黑色松香: 烙鐵溫度過(guò)高。

錫鉛焊錫：主要是由錫（熔點(diǎn)232度）和鉛（熔點(diǎn)327度）組成的合金。其中使用最為廣泛的是由錫（Sn）63％和鉛（Pb）37％組成的焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度，為共晶焊料。

當(dāng)錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強(qiáng)度降低.當(dāng)錫的含量少于10%時(shí),焊接強(qiáng)度差,接頭發(fā)脆,焊料潤(rùn)滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體,無(wú)需經(jīng)過(guò)半液體狀態(tài).共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低,這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機(jī)會(huì).同時(shí)由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現(xiàn)象.所以共晶焊錫得應(yīng)用非常廣泛.

一，松香型活性焊錫絲

活性焊錫絲采用高技術(shù)含量配方的助焊劑，經(jīng)過(guò)多年潛心研究生產(chǎn)的活化松香焊錫絲，具有潤(rùn)濕性?xún)?yōu)良，焊點(diǎn)可靠等優(yōu)點(diǎn)，是電子電氣行業(yè)用途最廣泛的產(chǎn)品之一。

活性焊錫絲優(yōu)點(diǎn)：

1 可焊性好，潤(rùn)濕時(shí)間短2 焊接速度快，飛濺少3 焊點(diǎn)飽滿、光亮、可靠4 線內(nèi)焊劑分布均勻，連續(xù)性好，不斷芯5 自動(dòng)走線焊接時(shí)錫絲不會(huì)纏結(jié)，不阻塞導(dǎo)管。

包裝規(guī)格: 0.5kg/卷,40卷/箱;1kg/卷,10卷/箱. 可供規(guī)格直徑:0.3--12.0mm.

二、免清洗焊錫絲

采用高科技多組元配方和上等樹(shù)脂及獨(dú)特的活性材料生產(chǎn)的M型（無(wú)鹵）、ML型（含鹵）免清洗焊錫絲不需清洗即能達(dá)到SJ/T11168-98免清洗焊錫絲標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。適用于高精度、高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗工藝。具有焊點(diǎn)可靠、清潔、美觀、焊后絕緣電阻高、離子污染低；PCB板焊后殘留極少等特點(diǎn)。

三、水溶性焊錫絲

為淘汰破壞臭氧層物質(zhì)ODS的使用，保護(hù)人類(lèi)生存環(huán)境，適用于現(xiàn)代電子工業(yè)產(chǎn)品組裝的水清洗工藝流程。鏵達(dá)康牌水溶性焊錫絲具有潤(rùn)濕性好、焊點(diǎn)光亮、美觀、焊點(diǎn)可靠；不含任何鹵素、無(wú)離子污染，清洗后絕緣電阻高；焊后易清洗（同國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品對(duì)比）；水清洗液排放能生物降解，更符合當(dāng)前的環(huán)境保護(hù)要求等性能特點(diǎn)。

清洗方法：方法1：噴淋沖刷，用去離子或蒸留水（40~60℃）清洗至PCB板釬焊面無(wú)焊劑殘留。

方法2：超聲清洗，將PCB板焊接面置于超聲水清洗液表面（水溫40~60℃）清洗，速度更快，效果更佳。

包裝規(guī)格: 500G/卷,40卷/箱;1KG/卷,10卷/箱

四．電容器專(zhuān)用焊錫絲

電容器專(zhuān)用焊錫絲符合 GB/T3131-2001 標(biāo)準(zhǔn)中 RA 級(jí)規(guī)范，廣泛應(yīng)用于電容器制造行業(yè)，能夠在電容器端面噴鋅層及噴金合金層上直接實(shí)現(xiàn)軟釬焊連接，并實(shí)用于難焊金屬母材的釬焊，如：鍍鎳件、鍍鋅件、杜美絲、鈹青銅等，具有釬焊速度快、光亮、美觀、接頭質(zhì)量可靠等特點(diǎn).

五．焊錫條

錫鉛焊錫條均符合GB/T8012—2000標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范?！翱寡趸秃稿a條全部采用了高純度精錫配制，在嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系及先進(jìn)的熔煉工藝下有效控制了該產(chǎn)品的有害雜質(zhì)，如：銅、鎘、硫、鋅、鋁、鐵、和氧化物的含量，從真正意義上確保您獲得優(yōu)良而可靠的焊點(diǎn).

HDK-1抗氧化焊錫條------在300℃以下釬焊工作溫度，液態(tài)釬料表面如鏡面光亮；出渣量?jī)H為普通焊錫的1/7左右；具有潤(rùn)濕時(shí)間短的特性，擴(kuò)展率優(yōu)于一般焊料；由于抗氧化劑的加入使焊點(diǎn)光亮，美觀、可靠。適用于電子產(chǎn)品的波峰焊和熱浸焊。（波峰焊錫缸溫度：250±5℃；熱浸焊錫缸溫度：260±5℃）。常用合金成份為Sn60/Sn63(wt%)。

HDK-2抗氧化焊錫條-----為高溫型抗氧化焊錫條，釬焊工作溫度<420℃時(shí)，Sn/Pb液態(tài)表面光潔（呈銀白色）；焊點(diǎn)為白色；出渣量?jī)H為普通焊錫的1/7左右。適用于波峰焊和熱浸焊工藝，特別適用于各種變壓器制造的自溶漆包線的搪錫。低渣量的效果，不但減少了不良焊點(diǎn)、節(jié)約了成本開(kāi)支，同時(shí)延長(zhǎng)了鉛焊錫爐的使用壽命。

使用注意事項(xiàng):

錫渣量的多少和溫度有直接關(guān)聯(lián),工作溫度:HDK-1型不得超過(guò)330℃,HDK-2型不得超過(guò)460℃。當(dāng)錫表面有藍(lán)顏色產(chǎn)生,很難刮掉,原因是破壞了抗氧化劑的性能.浸錫時(shí)應(yīng)注意操作姿勢(shì)。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時(shí)，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”（輕微時(shí)會(huì)產(chǎn)生“撲”“撲”的聲音，嚴(yán)重的會(huì)有錫液濺起。主要原因是PCB 板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時(shí)，會(huì)有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應(yīng)是將PCB 板與錫液表面呈30度斜角浸入,當(dāng)PCB板與錫液接觸時(shí),慢慢向前推動(dòng)PCB板，使PCB板與液面呈平行狀態(tài)，然后以30度角拉起.